类型：	粉未状	作用：	脱银粉
形态：	粉未状	型号：	BT－512
规格：	Kg	包装：	10kg/箱
产量：	10000

BT？512Sliver stripper是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材。广泛应用在高速卷镀（reel to rell），LED引线脚，重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、化学镀（Electroless）银退镀，便于回收再生贵金属——银。

特点及优点：
1、有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、具备良好的稳定性。
3、不伤底材及其它镀层。
4、寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。

操作参数：
名称操作范围最佳值
BT？512Sliver Stripper、1？？1.5g／L、1.5g／L
温度：20？45℃室温
时间（S）：4？50S具体根据银层厚度
搅拌需要搅拌：0.5m／s
需要搅拌：0.5m／s
剥银速率：2um／min
配槽程序（以配100L为例）：
1、在药水槽里加入100公斤水。
2、再加入BT？512Sliver Stripper：150克，并充分搅拌使之混匀。