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BT-505电解退银粉

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信息简介:BT-505电解退银粉

BT-505电解退银粉详细信息:
“BT-505电解退银粉”参数说明
型号: BT-505 规格: Kg
商标: 邦特 包装: 25kg/桶
规格: 25kg/箱 产量:
“BT-505电解退银粉”详细介绍
BT-Sliver Stripper
退银剂(脱银粉)

BT?Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品,研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上,使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层,不伤底材。广泛应用在高速卷镀(reel to rell),重复式压镀(step to repeat)、覆铜板PCB印刷、电镀(Electroplating)、化学镀(Electroless)银退镀。
另外特别使用在白银回收上,不必使用氰化物(cyanide),无味室温生产,银回收率达99.2%。回收方便、简单、成本低、纯度高。

特点及优点(Characteristics):
1、有效地把电镀银层(正面或背面、凹面或凸面)脱净。
2、具备良好的稳定性。
3、不伤底材及其它镀层。
4、寿命长,溶液易控制,操作范围广泛。
5、不含氰化物(cyanide),通过RoHS检测。
操作参数Technical parameters:

工作液的维护:
1、退除速度降低时,应使用BT?Sliver Stripper 添加至以前退速为止。
2、应经常过滤沉淀的银粉。
“BT-505电解退银粉”其他说明
名称 操作范围 最佳值
BT& #8722; Sliver Stripper g/L 100 g/L
温度 10& #8722; 45℃ 室温25℃
时间(分钟) 5分钟& #8722; 180 分钟 具体根据银层厚度
电流密度 4-15(A/dm2) 10(A/dm2)
阴阳极 阳极: 镀银件阴极: 不锈钢阴阳面积比: 1︰1
搅拌方式 滚动 ? 需要搅拌0.5m/s
剥银速率 当I=10(A/dm2), 约3.8um/min
配槽程序(以配100L为例):
1, 在药水槽里加入90L(即90Kg)水.
2, 再加入BT& #8722; Sliver Stripper: 10Kg, 并充分搅拌使之溶解.
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