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BT-505电解退银粉 |
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“BT-505电解退银粉”参数说明
“BT-505电解退银粉”详细介绍
BT-Sliver Stripper
退银剂(脱银粉) BT?Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品,研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上,使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层,不伤底材。广泛应用在高速卷镀(reel to rell),重复式压镀(step to repeat)、覆铜板PCB印刷、电镀(Electroplating)、化学镀(Electroless)银退镀。 另外特别使用在白银回收上,不必使用氰化物(cyanide),无味室温生产,银回收率达99.2%。回收方便、简单、成本低、纯度高。 特点及优点(Characteristics): 1、有效地把电镀银层(正面或背面、凹面或凸面)脱净。 2、具备良好的稳定性。 3、不伤底材及其它镀层。 4、寿命长,溶液易控制,操作范围广泛。 5、不含氰化物(cyanide),通过RoHS检测。 操作参数Technical parameters: 工作液的维护: 1、退除速度降低时,应使用BT?Sliver Stripper 添加至以前退速为止。 2、应经常过滤沉淀的银粉。
“BT-505电解退银粉”其他说明
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